[종합] 반도체 핵심 완성 (입문+기본+면접)
[종합] 반도체 핵심 완성 (입문+기본+면접)
- 선생님김동민
- 수강기간30일
- 강의수30강
-
교재명
교안 (마이페이지 내 PDF파일 제공)
[종합] 반도체 핵심 완성 (입문+기본+면접)
수강료
137,000원 99,000원
990점
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쉽고 빠르게 이해하는 반도체 직무&면접 강의! [종합] 반도체 핵심 완성 (입문+기본+면접)
김동민 선생님
약력
- (현) 해커스잡 반도체 전공 전임강사
- (현) 해커스공기업 NCS 직업기초능력 및 직무적성능력 전임강사
- 공공기관 채용정보 박람회 2회 공식 초빙강사
- 금융권 공동채용박람회 2회 NCS 직업기초능력 초빙강사
- 삼성코닝 근무
- 경북대, 경희대, 서강대, 성균관대, 인천대, 중앙대, 한국외대 등
20여 개 대학 취업 특강 진행
<저서>
- 해커스공기업 PSAT 기출로 끝내는 문제해결 자원관리 집중 공략(2023)
- 단기 합격 해커스공기업 NCS 통합 기본서
직업기초능력평가+직무수행능력평가(2023)
- 해커스공기업 NCS 통합 봉투모의고사
모듈형/피듈형/PSAT형+전공(2022)
- 해커스 한 권으로 끝내는 공기업 기출 일반상식(2022)
해커스잡 대표
이공계 전문가
이공계 전문가
반도체가 쉬워진다! 정답이 보이는 반도체
수강대상
- 대기업 전공 시험을 준비하기 위해 전략적으로 준비하고 싶으신 분
- 반도체 관련 대기업 입사를 목표로 하시는 분
- 반도체의 전반적인 개념부터 심화까지 한번에 배우고 싶으신 분
- 반도체 원리를 통해 암기가 아닌 빠르고 쉽게 전공 지식을 습득하고 싶으신 분
- 전공 지식을 면접에 자연스럽게 활용하는 방법을 알고 싶으신 분
- 전략적 기술면접 스킬로 완벽 대비하고 싶으신 분
강의목차
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강의명 |
[입문] 반도체 핵심 완성 - 산업/공정기초 | |||||
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목차 |
내용 | 시간 | ||||
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제 1 강 |
반도체 소개 - 기본 용어 및 개념 / 반도체의 정의 | 21분 | ||||
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제 2 강 |
반도체 산업의 구조와 반도체 분류 | 21분 | ||||
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제 3 강 |
반도체 8대 공정과 3대 주요 공정의 개요 | 25분 | ||||
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강의명 |
[기본] 반도체 핵심 완성 - 소자/공정 | |||||
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목차 |
내용 | 시간 | ||||
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제 1 강 |
[핵심이론] Energy band와 Fermi level | 41분 | ||||
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제 2 강 |
[핵심이론] Extrinsic semiconductor | 27분 | ||||
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제 3 강 |
[핵심이론] Current in semiconductor 종류, 변화, 구하기 | 27분 | ||||
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제 4 강 |
[핵심이론] 심화 이론 | 20분 | ||||
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제 5 강 |
[소자] p-n junction 1 : Depletion layer / Doping concentration에 따른 변화 | 20분 | ||||
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제 6 강 |
[소자] p-n junction 2 : 외부 전압에 따른 p-n junction의 변화 | 19분 | ||||
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제 7 강 |
[소자] p-n junction 3 : 외부 전압에 따른 p-n junction의 변화 (전체구간) | 30분 | ||||
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제 8 강 |
[소자] MOSFET 1 : 기본 구조 | 31분 | ||||
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제 9 강 |
[소자] MOSFET 2 : 동작원리 | 22분 | ||||
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제 10 강 |
[소자] MOSFET 3 : 측정 | 25분 | ||||
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제 11 강 |
[소자] MOSFET 4 : 특성 저하-1 | 20분 | ||||
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제 12 강 |
[소자] MOSFET 5 : 특성 저하-2 | 33분 | ||||
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제 13 강 |
[소자] MOSCAP : Ideal / Real | 28분 | ||||
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제 14 강 |
[소자] Memory : Flash memory / RAM | 37분 | ||||
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제 15 강 |
[공정] 8대 공정 개요 및 Oxidation & CMP | 22분 | ||||
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제 16 강 |
[공정] Photolithography 공정의 개요 / Photo Mask / 순서 및 세부 내용 | 31분 | ||||
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제 17 강 |
[공정] Doping & Plasma : Doping 공정 / Plasma | 29분 | ||||
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제 18 강 |
[공정] Etching 공정개요, 분류, Etch stop | 25분 | ||||
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제 19 강 |
[공정] Thin film Deposition 공정 개요, 분류 | 34분 | ||||
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강의명 |
[면접] 반도체 핵심 완성 | |||||
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목차 |
내용 | 시간 | ||||
|
제 1 강 |
Energy band와 외부 전압에 따른 p-n junction의 변화 | 23분 | ||||
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제 2 강 |
MOSFET (1) | 28분 | ||||
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제 3 강 |
MOSFET (2) | 21분 | ||||
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제 4 강 |
반도체 8대 공정 : 공정 흐름에 따른 MOSFET 제작 과정 | 17분 | ||||
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제 5 강 |
Photolithography 공정 세부 내용 | 25분 | ||||
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제 6 강 |
Deposition 공정 세부 내용 | 26분 | ||||
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제 7 강 |
Etching 공정 세부 내용 / Plasma | 21분 | ||||
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제 8 강 |
Memory 반도체 : NAND Flash / Ram | 22분 |
수강후기
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입니다.
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