[GSAT]
16¹ø ±¸Çϴµ¥ ¹º°¡ ½±´Ù´Â »ý°¢¿¡ ¿À·¡ ºÙÀâ°í ÀÖ¾ú°í ¿À·¡ °É·ÈÁö¸¸ ¼ýÀÚ¸¦ ¹¾î¼ °è»êÇÏ´Â »õ·Î¿î ¹æ½Ä¿¡ ´ëÇؼ ¹è¿ì´Â °è±â°¡ µÇ¾ú´Ù.
[¹ÝµµÃ¼]
8´ë °øÁ¤ÀÇ ±âº»ÀûÀÎ ³»¿ë¿¡ ´ëÇؼ ¹è¿ï ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. 1. Wafer Á¦ÀÛ 2. Oxidation 3. Photo lithography 4. Etching 5. Thin Film Deposition 6. Metaliztion 7. EDS 8. Packing
¡Ø ÇØÄ¿½ºÀâÀ¸·ÎºÎÅÍ ÀΰÀ» Á¦°ø¹Þ¾Æ ÀÛ¼ºµÈ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¡Ø ÇØ´ç Èıâ´Â ÇØÄ¿½ºÀâ GSAT+¹ÝµµÃ¼ ºý¼¾½ºÅ͵𸦠ÅëÇØ ¼öÁýµÈ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.